Q. 반도체 장비사(어드반테스트) R&D 입사 후 삼/하 PKG개발 중고신입 재지원, 어떻게 생각하시나요?

답변 5

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  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  저라면 우선 어드반테스트의 실제 R&D 직무와 연구 주제를 확인한 뒤, 실리콘 포토닉스 및 패키징과 연관된 연구개발 업무가 맞다면 입사 쪽에 무게를 두겠습니다. UNIST 학석사에 SCI 논문 공저, Flip-Chip Bonding과 접합 계면 분석, 이종집적 공정 경험까지 있다면 이미 패키징 R&D와 연결할 수 있는 연구 기반은 갖추고 있습니다. 다만 삼성전자와 SK하이닉스의 PKG개발이 최종 목표라면, 첫 직장이 단순히 반도체 업계라는 이유만으로 선택해서는 안 됩니다. 실제 업무가 패키징 공정, 본딩, 계면 분석, 열·기계적 신뢰성, 이종집적 기술과 얼마나 연결되는지가 중요합니다. 장비사 R&D에서 관련 연구를 수행한다면 장점이 있습니다. 석사 연구를 산업 현장의 장비 개발과 공정 기술로 확장할 수 있고, 장비의 성능 평가와 문제 분석, 고객 요구사항 대응 등 연구실에서 경험하기 어려운 실무 역량도 쌓을 수 있습니다. 특히 실리콘 포토닉스 패키징과 메모리 패키징은 적용 대상과 요구사항에 차이가 있지만, 본딩 정밀도, 접합 계면, 열적 특성, 공정 조건 최적화, 신뢰성 평가 등 기술적으로 연결되는 영역이 있습니다. 따라서 장비사에서 구체적인 연구 성과를 만든다면 향후 PKG개발 지원 시 석사 연구와 산업체 R&D 경험을 함께 어필할 수 있습니다. 반대로 장비사 입사가 무조건 유리한 것은 아닙니다. 실제 배정 직무가 실리콘 포토닉스와 무관하거나, 연구개발보다 고객사 장비 지원과 유지보수 비중이 높다면 목표 직무와의 연결성이 예상보다 낮아질 수 있습니다. 또한 입사 후 신입 공채에 재지원할 계획이라면 재직 중 면접 준비와 지원 일정 관리가 쉽지 않을 수 있고, 짧은 재직 기간에 대한 질문에도 답변을 준비해야 합니다. 그러므로 입사 제안을 수락하기 전에 담당 제품과 연구 분야, 실제 업무 비중, 연구 성과를 본인이 주도할 수 있는 범위부터 확인하는 것이 좋습니다. 졸업 후 취업 준비에만 집중하는 선택도 충분히 합리적입니다. 현재 하이닉스 전형이 진행 중이고 내년 상반기까지 다른 반도체 기업에 폭넓게 지원할 계획이라면, 지원서와 면접 준비에 시간을 집중할 수 있다는 장점이 있습니다. 다만 이미 삼성전자 서류에서 탈락했고 하이닉스 결과도 아직 나오지 않은 상황에서, 다음 공채에서는 반드시 합격할 것이라고 전제하고 취업 준비에만 올인하는 것은 위험합니다. 채용 규모와 직무별 경쟁률은 매번 달라지기 때문에 본인이 통제하기 어려운 변수에만 기대기보다는 선택지를 확보하는 편이 현실적입니다.

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  채택스포스코

  코부사장 ∙ 채택률 73%

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  채택된 답변

  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 지금 상황이면 장비사 R&D를 먼저 가보시는 쪽을 더 현실적으로 보겠습니다. 하이닉스나 삼성전자 메모리 PKG개발은 분명 최종 목표로 가져가셔도 좋지만 지금 보유하신 연구 주제와 포지션을 보면 바로 정면 승부를 반복하는 것보다 현업 경험을 하나 얹고 다시 들어가는 흐름이 합격 가능성을 더 올려줄 수 있습니다. 특히 실리콘 포토닉스나 이종집적 쪽 R&D는 패키징과 결이 완전히 다르지 않아서 나중에 메모리 PKG개발로 지원할 때 연구를 어떻게 현업 문제 해결로 연결했는지 설명하기가 좋습니다. 그냥 스펙을 쌓는 느낌이 아니라 실제 장비와 공정 이해를 가진 지원자로 보일 수 있어서 면접에서 한 단계 설득력이 생깁니다. 물론 바로 공채에 재도전하는 길도 틀리지는 않습니다. 다만 지금처럼 목표가 분명하고 이미 지원 결과도 확인 중이라면 한 번 더 시장을 넓게 쓰는 편이 안전합니다. 장비사에서 R&D를 하다가도 경력 전환은 충분히 가능하고 오히려 중고신입으로 들어갈 때는 연구실 경험만 가진 분보다 훨씬 이야기할 재료가 많아집니다. 제가 현장에서 봐도 채용은 결국 지금 할 수 있는 일과 앞으로 빨리 익힐 수 있는지를 함께 보니 우선 실무 접점을 만드는 선택이 조금 더 유리해 보입니다. 졸업 후 공백을 길게 두기보다 먼저 들어가서 버전업하는 전략으로 가보시구요. 이후 메모리 PKG개발 공채는 꾸준히 보시는 방식이 가장 균형이 좋습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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  LEOKimm현대모비스

  코과장 ∙ 채택률 63%

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  고민되실만 하네요. 저라면 1번 쪽입니다. 이유는 두 가지인데요, 첫째 실리콘 포토닉스는 패키징과도 맞닿아 있는 분야라 장비사 R&D 경험이 PKG개발 지원 때 공백이 아니라 이어지는 이력이 됩니다. 둘째 재직하면서 준비하면 마음이 훨씬 덜 쫓기구요. 다만 입사 후 바로 재지원하면 면접에서 왜 금방 나오려 하냐는 질문은 거의 나온다고 보셔야 해서, 그 답은 미리 생각해두세요. 하이닉스 결과도 남아있으니 일단 기다려보시죠, 화이팅입니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77%

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  멘티님. 안녕하세요. ​글로벌 테스트 장비사의 연구개발 직무 입사 후 중고신입으로 재지원하는 첫 번째 선택지를 적극적으로 권합니다. 최근 차세대 패키징 기술에서 광반도체 연동 및 테스트 공정의 중요성이 커지고 있어 글로벌 장비사에서의 실무 경험은 향후 메모리 제조사 재지원 시 독보적인 직무 강점이 됩니다. ​실제 산업 현장의 장비 평가 및 실리콘 포토닉스 관련 연구 데이터는 공백기 단순 취준보다 훨씬 강력한 이력서 스토리가 됩니다. 다만 입사 후에는 본인의 핵심 전공인 접합 공정이나 이종집적 패키징과의 접점을 꾸준히 정리하며 재지원을 준비하는 노력이 요구됩니다. 장비사에서 실무 역량을 다지며 자신감을 갖고 종합반도체기업 목표를 향해 단계적으로 접근하시길 바랍니다. ​응원하겠습니다.

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  안경공대남SK하이닉스

  코부사장 ∙ 채택률 64% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 안경공대남입니다. 질문자님 상황이라면 개인적으로는 2번을 조금 더 추천드립니다. 다만 장비사에서 어떤 R&D 업무를 담당하게 되는지에 따라 판단이 달라질 수 있습니다. 우선 현재 스펙을 보면 학사·석사 학점도 준수하고, SCI 논문과 Flip-Chip Bonding, 접합 계면 분석, 이종집적 공정 연구 경험까지 있으셔서 메모리 PKG개발 직무와의 연관성이 상당히 높은 편이라고 생각합니다. 특히 최근 HBM을 중심으로 Advanced Packaging의 중요성이 커지고 있기 때문에, 질문자님이 연구하신 Bonding과 이종집적 분야는 충분히 경쟁력 있는 경험입니다. 1. 장비사 R&D 입사 후 중고신입 재지원 장점은 실제 산업 현장에서 장비 개발과 공정 최적화 경험을 쌓을 수 있다는 점입니다. 특히 실리콘 포토닉스 관련 R&D라면 공정 개발, 접합, 패키징 관련 경험을 쌓을 가능성도 있습니다. 다만 중요한 것은 장비사 R&D 경력이 메모리 PKG개발 경력으로 그대로 인정되는 것은 아니라는 점입니다. 실제로 수행하는 업무가 패키징 공정 개발이나 Bonding 기술과 밀접하다면 도움이 되겠지만, 장비 유지보수나 고객 대응 중심이라면 목표 직무와의 연관성이 상대적으로 낮아질 수 있습니다. 또한 중고신입으로 재지원한다고 해서 합격 가능성이 반드시 높아지는 것도 아닙니다. 2. 졸업 후 내년 공채 준비 개인적으로는 이쪽을 조금 더 추천드립니다. 이유는 질문자님이 이미 PKG개발 직무와 직접적으로 연결되는 석사 연구 경험을 가지고 있기 때문입니다. 지금 단계에서 다른 경력을 추가하기보다 석사 연구 내용을 깊이 있게 정리하고, HBM 패키징과 관련된 기술적 이해를 보완하는 것이 더 효율적일 수 있습니다. 다만 내년 채용규모나 합격 여부를 보장할 수는 없기 때문에 SK하이닉스와 삼성전자뿐 아니라 다른 반도체 패키징 관련 기업도 함께 지원하는 것을 추천드립니다. 3. 제가 질문자님이라면 현재 진행 중인 삼성전자와 SK하이닉스 채용 결과를 우선 기다리겠습니다. 만약 두 회사 모두 불합격하고 장비사 R&D 합격 기회가 생긴다면, 무조건 입사를 포기하지는 않을 것 같습니다. 다만 입사 전 실제 담당 업무가 무엇인지 반드시 확인하겠습니다. 장비사에서도 Bonding, 패키징 공정개발, 공정 최적화 등을 직접 수행할 수 있다면 충분히 좋은 선택입니다. 반대로 목표 직무와 연관성이 낮다면 졸업 후 메모리 PKG개발 신입 공채에 집중하는 방향을 고려하겠습니다. 결국 가장 중요한 것은 회사 이름보다 실제 담당 업무입니다. 질문자님은 이미 패키징 분야에서 활용할 수 있는 연구 경험을 가지고 있기 때문에, 막연히 경력을 추가해야 경쟁력이 생기는 상황은 아니라고 생각합니다. 개인적으로 한 가지 더 말씀드리면, 내년 공채에 지원하실 때는 단순히 Flip-Chip Bonding을 연구했다고 설명하기보다 접합 계면에서 어떤 문제가 발생했고, 어떤 분석을 통해 원인을 찾았으며, 공정조건을 어떻게 개선했는지를 구체적으로 정리해보세요. 이런 경험이 실제 PKG개발 업무와 연결되는 강점이라고 생각합니다. 좋은 결과 있으시길 바랍니다!

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